近日，陕西省教育厅印发《关于公布陕西省2022年职业教育和高等教育优秀教材获奖名单的通知》,我院商世广老师主编的研究生教材《集成电路制造与封装基础》荣获“陕西省优秀教材（高等教育类）二等奖”，实现我校研究生教材获奖“零”的突破。

学校高度重视教材建设工作，全面加强学校党委对教材工作的领导，不断加大教材建设的支持力度，出台了多项举措，完善教材建设管理办法，完善教材立项、评优、选用管理细则，鼓励优秀教师投身教材编写及相关资源开发。教材建设是夯实研究生教育基础、提高研究生培养质量的重要基础性工作。今后，学院将进一步推进教材建设改革创新，构建精品教材建设体系，激励我院广大教师积极参加教材建设，增强教材育人功能，以高水平教材建设助推研究生教育高质量发展。

《集成电路制造与封装基础》教材简介：该教材入选“十三五”普通高等教育本科国家级规划教材”，科学出版社2018年出版，主要介绍半导体性质、硅片制备、晶圆加工、薄膜沉积、工艺集成、工艺监控、封装测试等微电子技术领域的基本内容，这些内容为进一步掌握半导体材料、半导体器件与集成电路制造、可靠性设计及表面组装的基本理论和方法奠定了坚实的基础。本书是我校研究生课程《集成电路制造技术》的指定教材，可作为电子信息类研究生的专业课程教材以及相近专业工程技术人员的自学和参考用书。