报告题目：LCP高密度系统集成技术研究

报告人：刘维红博士

报告时间：2020年12月16日晚19:00-20:00

报告地点：西安邮电大学东区教学楼FZ718

内容简介：毫米波具有带宽宽、波束窄、传输干扰小、安全保密好、多径效应小、多普勒分辨力高，以及器件尺寸小易集成等特点，在5G移动通讯、物联网和雷达、卫星通信等领域很广阔的应用前景。在毫米波通信系统中，射频前端作为无线通信系统中关键部分，它是通信系统与无线信道之间的接口，其性能好坏将会影响整个通信系统的性能。实现毫米波射频前端系统集成的途径主要有两种，一种是单片集成，即利用一种芯片制造工艺独立实现系统电路功能，不需外接元器件的集成电路；另一个是多芯片组件(MCM)技术，即把多个MMIC和其它片式元器件封装在一块具有高密度的多层互连基板上，从而实现一个独立的系统级组件。目前，单片微波集成电路芯片还不能满足工作在毫米波频段的复杂系统级设备的集成，而在上世纪90年代发展起来的MCM技术，解决了目前系统集成化发展的矛盾，并且已经成为目前实现电子系统尺寸小型化、体积轻量化、连接可靠性高、实现多功能的最有效途径之一。本次报告将详细阐述如何采用多层高密度LCP工艺实现毫米波频段射频前端MCM系统集成。

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2020.12.15